
Etste UTRA-dunne IC leadframe pin voor halfgeleider
- Min. volgorde:
- 200 Piece/Pieces
- Min. volgorde:
- 200 Piece/Pieces
- Vervoer:
- Ocean, Air, Express
- Haven:
- NINGBO, SHANGHAI
Your message must be between 20 to 2000 characters
Contact NowPlaats van herkomst: | CHINA |
---|---|
Betalingstype: | T/T |
Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
Certificaat: | ISO9001:2015 / ISO14001:2015 |
GS-code: | 8542900000 |
Vervoer: | Ocean,Air,Express |
Haven: | NINGBO,SHANGHAI |
Etste UTRA-dunne IC leadframe pin voor halfgeleider
IC Lead Frame is het basismateriaal voor halfgeleiderverpakkingen, dus het wordt veel gebruikt in opkomende producten zoals kunstmatige intelligentie, internet der dingen, slimme productie en nieuwe energievoertuigen. Het materiaal dat we gebruiken in IC -loodframe is C192 of C194 koper. De productie van loodframes door metaaletsenproces kan een hogere precisie bereiken, bijvoorbeeld, we kunnen multi-pins (meer dan 100 pins) producten van een glad IC-loodframe produceren en kunnen ook ultradunne producten produceren, zoals geëtst 0,125 mm Dikteproducten. Bovendien kunnen we garanderen dat ons geëtste koper IC -loodframe een uniforme opstelling, rechte etslijn heeft en ook het oppervlak van het halfetproduct is glad en delicaat.
Hieronder staan de specifieke parameters van dit product, kijk eens meer IC leadframe op onze website voor meer ideeën.
MATERIAL |
Copper, Copper alloys, Iron-nickel alloys |
THICKNESS |
0.125 - 0.25mm |
MINIMUM DIAMETER | 0.05 mm |
MINIMUM DISTANCE | 0.18 - 0.3 mm |
ACCURACY | +- 0.02 - +- 0.04 mm |
FINISHING |
Silver, Gold, Palladium, Tin, Nickel plate |
Related Keywords